电路系统设计
元件选择
电路设计
BOM 设计及控制
系统集成
SPIT测试
元件级分析及测试
数字、模拟电路
MCU, DSP, ARM and low power X86
FPGA/CPLD
SDRAM, DDR1/2/3
低功耗电源管理(DC/DC, Battery Management )
无线通讯Wi-Fi, BT/BLE, Zigbee, Cellular, ISM, MICS
小型化设计，可穿戴设计
PCB 设计
单层板设计
复杂精密多层板设计，HDI设计
RF和高速信号设计
柔性PCB和软硬结合板设计
微型化电路板设计
DFX 分析
DFF（可制造性设计分析）
DFM（可生产性设计分析）
DFT（可测试性设计分析）
DFE（面向环境的设计分析）
DFS（可维护性设计分析）
Mechanical DESIGN CAPABILITIES
机构设计能力
塑料结构设计
钣金件结构设计
精密传动设计
3D建模
2D图纸
热学分析
工差分析
应力分析
手板与打样
模具验证与确认
模流分析
价格/风险分析
供应商选择
模具确认
部件确认
SOFTWARE DESIGN CAPABILITIES
软件功能规格书定义
概念设计
系统架构设计
代码设计与控制
1.BSP and Driver Development
2.Embedded Application Development
3.User Interface Design
4.Protocol Implementation
软件测试
测试软件设计
软件设计过程符合国际 ISO62304标准
嵌入式软件
硬件测试代码
RTOS 集成 (Embedded Linux, Embedded Windows)
驱动及应用软件
高级语言(C, C++, Visual C++, VB)
Apps 软件开发( iOS & Android)
